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美中贸易战越演越烈 美半导体生态系扩大投资台湾(图)

发布时间:2018-02-05 02:20:20来源:未知点击:

美中贸易战越演越烈,美国加税清单剑指「中国制造2025」的半导体等尖端科技项目,而美商半导体产业链也扩大投资台湾经济部次长龚明鑫月初率团赴美招商,今年美半导体业踊跃参与,包括科林(Lam Research)与新思(Synopsys)均与台签署合作意向书龚明鑫表示,美商反映台湾在半导体供应链与生态系健全,未来会成为硬体与软体AI等整合的聚汇点(Hub) 美中贸易战进入长期对抗情势,美国日前宣布加徵2千亿美元中国产品的税率自10%上修到25%,而中国也表示要将美销中600亿货品比照办理,双方接近筹码出尽,但仍未获初步共识而美加税清单剑指「中国制造2025」的半导体等尖端科技项目,包括大量半导体设备、积体电路等均纳入25%课税清单,外界估计在中布局半导体设备的美商将受相当大影响 龚明鑫月初率「2018年经济部美洲招商访问团」,赴美国纽约、芝加哥及矽谷招商,策略锁定半导体产业链,获美国半导体设备业者扩大投资,补足产业链缺口 龚明鑫说,此行与包括科林研发全球执行长Martin Anstice、及新思科技全球总裁兼共同执行长Aart J. de Geus会面,并分别签署投资意向书;该两厂分别为全球第3大半导体设备厂、以及最大半导体设计自动化软体厂,而两厂也均承诺要在台扩大招募超过百位员工 而除扩大雇用外,科林研发将在台投资半导体设备翻修及新机生产线,预计在台产值增加数倍;在软体方面,新思科技则将在台强化AI领域之开发,集中能量协助台积电完成先进制程目标 龚明鑫说,美商反映在国际情势之下,台湾半导体业的地位相当稳固,除了目前的产业链,未来还看好汇聚AI、IoT、5G等共同发展,接下来除了半导体设备业者,其馀周边看准软体与硬体整合的业者包括AI及物联网等,也有投资发展意愿,台湾将成为泛半导体生态圈的汇聚点(HUB) 龚明鑫说,台湾过去半导体生产供应链是健全的,但IC设计、制造、封测等偏重硬体;现在AI及物联网等软体端生态系会逐步发展,但是需要很强的硬体搭配,这对已有尖端半导体硬体的台湾,是非常好的机会 他也说,例如本次也与美国知名AI新创公司Graphen签署投资意向书,该公司将在台设立人工智慧研发中心,并扩大百名AI研发人力,